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惠普聯 PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合熱插拔Hot Swap背板

惠普聯 PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合熱插拔Hot Swap背板

2008/12/22 11:17:54
產品簡介:

惠普聯PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合熱插拔Hot Swap背板,基于非硬件連接控制規范No Hardware Connection Control,背板可以與基本熱交換系統basic Hot Swap system或者完全熱交換系統兼容full Hot Swap system。

產品分類:

品牌:

惠普聯

產品介紹

650-CPCI06 RHS

【特點】

1. 3U背板,P1 和P2連接器符合PICMG2.1 REV1.0(熱交換規范)。

背板可以與基本熱交換系統basic Hot Swap system或者完全熱交換系統兼容full Hot Swap system。

2.特性阻抗被設定為65Ω±10%;

3.這塊背板基于非硬件連接控制規范No Hardware Connection Control


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